展會規(guī)模創(chuàng)歷屆新高：湖南中村貿(mào)易有限公司于9 月 4 日至 6 日，參加了第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在江蘇無錫舉辦。展會展館增加至 7 個，總面積超過 6 萬平方米，展商數(shù)量達到 1130 家，來自全球 22 個國家和地區(qū)的近 200 家海外企業(yè)競相加入，觀展人數(shù)達 11.7 萬，達成 26.5 億元采購意向，展出面積、參展企業(yè)數(shù)量、觀展人數(shù)等均創(chuàng)歷屆新高。

首部中國芯 AI 影片首映：展會開幕式上，首部中國芯 AI 影片進行了首映儀式。影片回顧了中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從無到有、由弱漸強的奮斗歷程，并展望了在智能化浪潮下的未來藍圖。

眾多企業(yè)發(fā)布新品：展會現(xiàn)場，業(yè)界的企業(yè)和眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊亮相，中微公司在半導體設(shè)備年會開幕式上發(fā)布了六款半導體設(shè)備新產(chǎn)品，北方華創(chuàng)則展出了一系列設(shè)備及工藝解決方案，展現(xiàn)了半導體設(shè)備和零部件以及先進解決方案。

企業(yè)共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展：作為 CSEAC 展會的重要組成部分，2025 半導體制造與材料董事長論壇備受矚目。在主題為《破局與共生：半導體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性構(gòu)建與協(xié)同創(chuàng)新》的圓桌對話環(huán)節(jié)中，中芯聚源、霍尼韋爾傳感科技、華海誠科等來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的半導體企業(yè)代表，圍繞 “破局成果”“發(fā)展策略”“未來機遇” 等話題展開深度探討。

專家展望硅片市場發(fā)展：在 2025 半導體制造與材料董事長論壇的主題演講環(huán)節(jié)，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司原總經(jīng)理郭建岳發(fā)表了題為《半導體硅片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展》的主題演講。他認為，硅片出貨量經(jīng)歷過 2024 年 6.6% 的負增長調(diào)整后，預計 2025 年將實現(xiàn)正增長，預計到 2027 年達到出貨量高點。